熱合封口： 是一種吸塑封裝工藝，用封口機將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起，形成吸卡包裝。

超聲波封口 ： 是一種吸塑封裝工藝，采用超聲波機產生超聲波，將泡殼與泡殼粘合在一起，形成雙泡殼包裝，與高頻封口所不同的是，超聲波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且對封裝的產品沒有電磁傷害，特別適合電子產品的封裝；不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點狀，而且一般是每次只封一條直邊。

高頻封口 ： 是一種吸塑封裝工藝，用高周波機產生高頻，將泡殼與泡殼之間粘合在一起，形成雙泡殼包裝。 吸塑包裝：采用吸塑工藝出塑料制品，并用相應的設備對產品進行封裝的總稱。 吸塑包裝制品包括：泡殼、托盤、，同義詞還有：真空罩、泡罩等。 吸塑包裝的主要優(yōu)點是，節(jié)省原輔材料、重量輕、運輸方便、密封性能好，符合環(huán)保綠色包裝的要求；能包裝任何異形產品，裝箱無需另加緩沖材料；被包裝產品透明可見，外形美觀，便于銷售，并適合機械化、自動化包裝，便于現代化管理、節(jié)省人力、提率。 抗靜電托盤是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成，材料表面的電阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方歐姆。主要用途：消除靜電，大量用于電子器件及產品過程的周轉裝載、包裝、貯存以及運輸。行業(yè)中又稱為防靜電托盤；托盤的高度一般在100mm以下；適用于精密電子元件周轉容器，根據客戶電子元件要求，所以對尺寸也有不同要求。